工程設計、品質改善のための生産技術者＜HPC製品＞

半導体製造装置用セラミックス製品の接合工程の工程設計、改善業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規セラミックス製品の成形・焼成工程、または金属接合工程における技術確立（新材料、新製法、工程設計） ・量産品の品質改善／歩留改善/自動化、生産性向上 ・製品不具合解析 ・新規設備投資仕様検討、立ち上げ ・量産化のための技術開発(バッチアップ、自動化） 【職務の特色】 部門のミッションは、新材料・新製法による高付加価値製品の早期創出と、既存製品の生産性向上・歩留改善を通じた収益力強化です。目標達成のために事業部内だけでなく、R&D部門、協力会社と連携しながら新規製法の確立や既存品の改善など、技術的チャレンジに継続して取り組むことができます。部門としても挑戦をサポートし仕事を任せる方針で、責任とやりがいを感じられる職場です。適性や将来のキャリアプランに応じて専門性を磨くことやマネジメントでのスキルアップ等のプランを描けます。

以下、複数のご経験をお持ちの方 ・材料、機械、化学専攻 ・製造業（電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理）での経験（5年以上） ・生産技術、製品開発の経験（5年以上） ・材料系、化学系の基礎知識 以下のいずれかの経験があること ・生産技術、工程設計業務 ・一般的なデータ解析、QC手法の業務での活用　・材料解析、統計解析、自動化に関する知識 ・セラミックス製造の生産技術開発、工程設計、工程改善の経験（5年以上） ・金属材料、熱プロセスの業務経験（5年以上） ・無機材料の基本的な知識 ・材料解析、分析に関する知識 ・設備仕様決定、性能試験や試作評価の経験（5年以上） ・各種設備、測定機の立上や改造の経験（5年以上） ・工程の自動化の経験（5年以上） ・図面作成、簡単な治具製図の経験（5年以上） ・チームリーダー経験 ・英語力（TOEIC500点以上）海外のサプライヤと英語にて仕事を進める事ができる、英語力も含むグローバルコミュニケーション能力

年収 450万〜800万円

※ 実際の給与は経験・能力等を考慮の上、同社規定により決定いたします

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金　通勤手当（同社規定により50,000円まで支給）、住宅手当（同社規定により3,200円～20,000円を支給）、家族手当（同社規定により扶養1人目14,500円、2人目以降6,000円 ※人数上限無し※管理職採用の場合は支給対象外となります ）　寮・社宅、各種制度（共済会・持株制度・財形貯蓄・企業年金）、法人会員制福利厚生サービス（宿泊施設・スポーツクラブなど）

年間125日／（内訳）週休2日制※ 休日日数等は事業所・部門によって異なります、年末年始、年次有給休暇（入社日に応じて付与日数を決定、入社翌年以降毎年3月1日に20日付与）、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、ミニリフレッシュ休暇・リフレッシュ休暇