次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発（年収620万円～990万円）

～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。 最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発する 【募集背景と応募者へのメッセージ】 入社後は開発担当者として、海外サプライヤとの技術協議をするとともに、実装構造の設計方針策定～仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理をしてもらい、上司の意思決定のためのデータの整理を行っていただきます。 グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積めることが特徴です。 加えて、社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込み、プロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばし、将来的にはより大きな開発テーマや組織運営へと成長できる機会があります。 【担当業界・業種】 メーカー（電気・電子・機械系） 【就業環境・勤務形態】 残業時間　平均：20時間/月　繁忙期：40時間/月 フレックス勤務適用　有 【募集範囲と具体的業務内容】 半導体／電子デバイス／実装・パッケージ技術分野において、 設計・評価・量産立上げ・技術調整等の実務経験を有し、 プロジェクトの中核メンバーとして技術・業務をリードできる人材を対象とします。 半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。 具体的には、 ・新材料・新構造に関する技術検討および評価 ・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善 ・ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ ・開発～量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応 といった一連の業務を担っていただきます。 【個人に期待する役割やミッション】 半導体パッケージ・実装技術分野における中核…

・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／実装技術分野での実務経験 ・Advanced Package（Chiplet）技術に関する開発実務経験 ・性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験 ・担当領域において、自律的に業務を推進し、技術的な判断を行った経験 ・日本語：ネイティブレベルまたは同等 ・英語：海外サプライヤとの交渉経験（3年以上）

年収 620万〜990万円

08:45～17:30

完全週休二日（土日） 祝日、年末年始、特別休日、年次休暇20日※初年度は入社時期により異なります。翌年まで繰り越し可能（積立て可能）、最大40日 、積立休暇、リフレッシュ休暇、育児休職制度、介護休職制度、慶弔休暇、産前産後休暇、出産育児サポート休暇 他 【年間休日】125日